晶体硅研磨水回用处理设备

在晶体硅研磨、切片过程中需要用水进行清洗或冷却、润滑，这样会产生大量的废水。

这种废水中除了硅粉之外，其他的杂质的水质指标均与所使用的原水水质相接近。水中含有了大量的硅粉，以及少量的碳化硅颗粒和聚乙二醇。硅粉基本上是直径为 0.5～1μｍ的微细颗粒。这种废水直接排放，不但水中的悬浮物超标准，而且浪费大量水资源。因此，这种废水只要能够除去其中的硅粉颗粒，完全具有回收使用的价值，水可以回到生产线循环使用，硅粉也可以回收再利用。晶体硅研磨水回用处理设备

目前，常规的处理方法无法实现回收价值，并且存在以下问题：

l  直接排放：悬浮物不能达排放标准，且无法实现水和硅粉的回收利用，造成双重浪费；

l  化学沉淀处理：研磨废水中因颗粒极小，即便添加混凝剂和助凝剂仍无法获得很好的沉淀效果，处理效果差，效率极低；

l  滤芯过滤或袋滤的简单过滤处理：滤芯或滤袋因其孔径局限导致截留效果差，且通量小、易堵塞；

l  中空纤维膜回收处理：效果好但易污堵，清洗后通量难恢复，膜丝易断。

硅片生产中产生的研磨清洗废水收集到废水均质槽内，稳定水质和水量。然后用泵输送到废水浓缩槽，再由循环泵输送到管式微滤膜进行处理。废水在浓缩槽和管式微滤膜之间进行大流量的循环，这一过程中水透过膜连续送往产水槽进行回收利用。微滤膜截留的悬浮物（硅粉）被带回废水浓缩槽内不断富集，积聚到一定浓度后送到压滤机进行脱水处理，脱水后硅粉形成泥饼外运回收，脱离水则回到废水浓缩槽进一步处理。

针对以上情况，采用管式微滤膜（TMF）技术对晶体硅切片研磨清洗废水进行回用性处理:整个处理过程中不添加任何化学药剂。

三、工艺的技术优势：

1.   采用管式微孔过滤膜替代传统的重力沉淀，实现硅粉颗粒和水的高效分离。

2.   分离后的水回用至生产前端，硅粉也可以回收利用。

3.   回收率接近100%（仅极少量浓缩液需定期排放）。

4.   无需投加混凝剂和絮凝剂，不产生废水排放。

5.   系统占地面积小，自动化水平高，运行操作简便。

6.   采用管式大流量错流过滤，水流切向高速流过膜表面，在过滤的同时还有冲刷清洁膜表面的作用，污染物不易累积，膜面不易污染。

7.   采用烧结法成膜技术，膜管坚固耐用，杜绝了断丝泄漏现象的发生。

8.   0.05um的绝对过滤孔径，产水浊度<1NTU，可以有效的保护反渗透。

9.   管式微滤膜专门针对废水处理设计，具有出色的耐化学性和耐磨擦性